東芝は、世界で初めて48層積層プロセスを用いた128ギガビット（16ギガバイト）の２ビット／セル（MLC） 3次元フラッシュメモリ（BiCS）を開発し、3月26日からサンプル出荷を開始。この製品は、SSDを中心に市場ニーズに合わせて展開する予定である。 　この製品は、世界最先端の48層積層プロセスを用いたフラッシュメモリで、現行製品と比べて書き込み速度の高速化、書き換え寿命などの信頼性向上を実現...

有料会員になって続きを読む