LSI実装用新型銅ボンディングワイヤを供給 金ワイヤと同等性能を7分の1のコストで実現 　新日鉄グループの新素材事業を担う新日鉄マテリアルズと、その子会社で半導体実装材料メーカーである日鉄マイクロメタルは、抜本的な省貴金属とコストダウンを実現するLSI実装用パラジウム被覆の新型銅ボンディングワイヤ（商品名：EX1）に関する特許について、欧州の大手ボンディングワイヤメーカーである独ヘレウス社に対し...

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