電子部品のテクダイヤ(本社：東京都港区)は、9月19日、高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」を開発したと発表した。 　半導体デバイス製造などに使用されるディスペンサーノズルは、近年、狭小・深部エリアに対応する長尺な先端形状が主流となっている。今回開発した「ピンポイントノズル」は、これまでのテクダイヤの加工限度を大幅に上回り、高集積化が進む半導体デバイス製造に最適なスペッ...

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