TOPPAN( 本社：東京都文京区)は、3月14日、「シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する」と発表した。 　その発表によると、社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加しており、FC-BGA基板についても需要が拡大している。TOPPANは現在、FC-BGA基板の生産拠点であ...

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